特斯拉、英伟达联手锁定产能，三星电机扩产高端封装基板

特斯拉与英伟达正通过大规模资金投入，提前锁定下一代AI芯片所需的高端封装基板产能，三星电机由此成为供应链扩张的重要受益者。 10月22日，据韩国《每日经济新闻》援引业内消息人士报道， 三星电机将获得特斯拉和英伟达合计约3.7万亿韩元的投资承诺，用于扩大高端倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板产能。 这类基板是高性能AI芯片封装的关键组件，随着AI推理需求增长，头部科技企业正通过资金支持和长期供货协议，提前锁定关键制造资源。 相关投资将纳入三星电机今年9月披露的4.27万亿韩元世宗工厂投资计划。 新产线预计于2027年底完工，2028年上半年完成设备安装与试生产，下半年进入量产，面向特斯拉的首批出货预计于2029年启动。 与此同时，英伟达正同步推进全球基板供应链扩张，布局日本、韩国和中国台湾地区的主要供应商，目标是在未来三年内将IC基板总产能提升至现有水平的2.5倍。 特斯拉、英伟达提前锁定

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