美国政府再出手强化芯片供应链！拟投入3.89亿美元支持功率半导体与关键材料研发

美国正加大对先进功率 半导体 和关键材料的支持力度，试图强化本土芯片供应链，并为核聚变、 人工智能 (AI) 数据中心 等新兴产业提供技术支撑。 当地时间周四，美国商务部表示，计划向四家公司提供总额最高达3.89亿美元的研发资金，支持功率 半导体 器件及关键材料技术研发。其中，核聚变企业Helion将获得最高1.75亿美元的资金。 此次资助属于美国国会2022年批准的100亿美元 半导体 研发资金计划的一部分。美国商务部长卢特尼克表示，相关资金将“加速美国半导体创新，增强美国国内能源和 电力 资源”。 核聚变成为重点投向 据悉，Helion将获得最高1.75亿美元，用于开发核聚变发电所需的高压功率半导体和先进能源功率模块。这些器件将用于驱动其核聚变发电机中的磁体，并处理相关能量的输入与输出。该公司表示，政府资助还将带动新增5000万美元私人投资。 Helion首席执行官David Kirt

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