银行瞄准博通芯片融资交易 210 亿美元债券
原文：Banks Eye $21 Billion of Bonds for Broadcom Chip-Financing Deal
银行计划最早明年初出售高达约 210 亿美元的高等级债券，作为博通公司 (Broadcom Inc.) 筹集的 630 亿美元融资计划的一部分，以帮助为人工智能开发商 Anthropic PBC 提供芯片融资。
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