实探2026半导体封测大会 多家龙头公司：“封装已成为芯片性能提升关键环节”

11月5日，2026年 半导体 封装测试技术与市场年会（第二十四届）在南京举行。 中国证券报记者现场获悉，在AI算力需求爆发与摩尔定律放缓的共同作用下， 长电科技 、 通富微电 、 华天科技 等封测龙头公司，以及 台积电 （南京）有限公司等企业的报告均指向同一判断： 先进封装 已从 集成电路制造 的后道工序，转变为延续芯片性能提升、支撑AI产业突破的关键环节。 华天科技 副总裁肖智轶在报告中判断：“中国 先进封装 正迎来由规模跟随向技术引领跨越的关键窗口期。” 2026年 半导体 封装测试技术与市场年会现场会议主办方供图 需求与周期共振 封测行业进入量价齐升阶段 肖智轶表示，依托AI算力产业的强力拉动，2025年全球 半导体 产业正式迈入新一轮上行周期， 先进封装 已然升级为我国集成电路全链条自主攻关的独立战略方向，成为驱动国内芯片产业迭代突破的关键抓手。 上海 壁仞科技 股份有限公司联合

正文由本站服务器抓取保存（已自动过滤广告、推荐位与追踪图片），排版与原站可能不同；版权归原站所有。