日本AI铜箔龙头加码高端产线 提出HVLP4产能翻倍计划

随着AI需求持续增长，用于AI服务器的高频电路板所需 铜 箔供需趋紧。近日，日本高端电解 铜 箔龙头古河电工（Furukawa Electric）发布公告，宣布将加码其在中国台湾和日本的产能布局。 公司表示，生成式AI快速普及带动HVLP4 铜 箔需求激增，目前产品供不应求。为匹配当下及远期客户订单需求，公司启动扩产计划，产能布局覆盖日本栃木县今市东工场，以及位于中国台湾云林县斗六市的两大生产基地。 根据新闻稿， 公司计划于2029财年末将其HVLP4铜箔（商品名：F0X-WS箔）的产能提升至2026财年末（截至2027年3月31日）的两倍水平。 HVLP4即第四代超低轮廓铜箔，主要应用于AI服务器、高速交换机和光模块所需的高频 PCB 。其铜面非常平滑，表面粗糙度通常控制在 0.8 微米以下。当高频信号沿着铜面传输，表面越光滑，损耗越低，数据传输通常越稳定 。 古河电工强调，其铜箔业务已

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