风险正在转移！高盛：芯片商CDS利差首次超过超大云厂商，AI违约掉期创纪录

AI产业链的债务风险，正在从大型云计算公司向芯片供应商转移。 据高盛销售与交易部门上周日发布的四份信贷报告， 由博通、AMD、英伟达和英特尔组成的芯片公司信用违约互换篮子（CDS，可理解为市场对企业违约风险的定价）利差，近三个月来首次超过了甲骨文、Meta、亚马逊、Alphabet、微软等超大规模云厂商的CDS篮子。 这意味着，投资者开始更担心芯片公司要承担的风险：一边是高价图形处理器（GPU）更新换代加快、折旧压力上升，另一边则是芯片厂商通过融资、担保等方式支持下游客户扩张。市场正在追问：如果算力投资回报不及预期，最终由谁承担设备贬值和融资损失？ 与此同时， AI相关违约风险合约的单周成交额已升至80亿至100亿美元，约为一年前的七倍。高盛信贷交易员Alisha Pasi直言：“风险正在迁移。” 芯片商风险为何突然上升？ 最直接的信号来自违约风险定价的变化。 今年8月初，芯片公司CDS利

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