AI信用风险正向上游迁移?芯片巨头CDS利差三个月来首超云厂商
市场对AI融资的关注点,正从“云厂商要借多少钱”转向“最终由谁承担风险”。尽管前些日子美股大跌后,信用指数整体依然保持相对平稳,但CDS市场近期已开始对芯片厂商的信用重新定价。 据媒体当地时间11月10日报道,华尔街投行 高盛 交易部门上周日发布的多份信用市场周报显示, 由 博通 、AMD、 英伟达 和 英特尔 组成的芯片巨头信用违约互换(CDS)篮子,利差已高于由 甲骨文 、 SpaceX 、Meta、 亚马逊 、谷歌母公司Alphabet和 微软 组成的超大规模云厂商篮子,为至少三个月来首次。 芯片巨头(红线)与超大规模云厂商(蓝线)CDS利差走势 CDS是一种为债务违约提供保护的金融衍生品,利差越高,意味着市场认为发债主体的违约风险越大。8月初,芯片篮子的CDS利差约为80个基点,比云厂商篮子低约20个基点,如今已约翻倍至160个基点左右。 高盛 交易员Alisha Pasi在报告中
正在把原文抓到本机服务器…首次约 3~8 秒,抓好后本站永久缓存,下次秒开。
抓不到时可直接看原文(部分站点需要登录/反爬,服务器也无法抓取)。
正文由本站服务器抓取保存(已自动过滤广告、推荐位与追踪图片),排版与原站可能不同;版权归原站所有。