阿里巴巴：拟分拆平头哥在港股独立上市

阿里巴巴正式启动旗下芯片子公司平头哥的分拆上市计划，将其独立推向资本市场，为这家全栈数据中心芯片供应商开辟独立融资渠道，同时帮助集团释放被低估的资产价值。 周二阿里公布的文件显示， 平头哥已于2026年9月11日以保密形式向香港联交所递交A1上市申请表格，申请H股在港交所主板挂牌买卖。 阿里在公告中表示， 香港联交所已确认其可进行建议分拆。此次分拆拟通过全球发售方式进行，包括面向香港公众的公开发售及向机构与专业投资者的配售。 分拆完成后，平头哥预计仍将维持阿里子公司地位。 与此同时，平头哥芯片业务正加速进入规模化商业阶段。 二季度财报显示，基于真武M890芯片的超节点实例已上线阿里云并开始销售，截至8月初已服务逾650家客户，Kimi K3、千问3.8 Max等主流大模型均已借助该实例提供推理服务。 商业化进展的提速，为此次分拆上市提供了更具说服力的基本面支撑。 价值重估与独立融资双重驱动

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