阿里巴巴：拟分拆平头哥赴港独立上市 已于9月11日秘密递交上市申请

市场关注已久的 阿里巴巴 芯片业务资本化迎来重要进展。 11月10日， 阿里巴巴 正式发布公告称，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市，香港联交所已确认 阿里巴巴 可进行此次分拆。 值得一提的是，披露的信息来看，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请。 阿里巴巴表示，平头哥目前是中国领先的全栈 数据中心 芯片供应商，相关芯片可提供系统级算力解决方案。分拆完成后，平头哥预计仍将为阿里巴巴子公司。目前，全球发售规模、架构及阿里巴巴持股比例的调整幅度尚未确定。此次分拆仍需获得港交所上市委员会批准及完成中国证监会备案等程序。 资料显示，平头哥成立于2018年，是阿里巴巴布局 半导体 产业的核心平台。近年来，平头哥对 数据中心 、算力芯片等业务全面布局。其真武系列芯片已通过阿里云服务超650家外部客户；基于真武M890的AI超节点已支撑超2万亿

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