空白掩膜版供需矛盾凸显：三星需求或年复合增25% 供应商扩产难解近渴

据韩媒消息，韩国 半导体 行业人士透露， 三星 电子 半导体 采购部门对明年的生产工艺情况进行模拟后，判断EUV空白掩膜版用量将大幅增长 ，因此向日本空白掩膜龙头豪雅（HOYA）提出，希望增加空白掩膜版供应量。 但豪雅表示， 其他 半导体 制造商的需求也在大幅增长，难以完全满足三星 电子 提出的增供要求 。 掩膜版是光刻工艺的图形母版、晶圆制造第三大材料，而空白掩膜版则是掩膜版上游的关键环节之一，若空白掩模版供应不足，新芯片开发的光掩模版制造以及量产过程中光掩模版更换都将受到延误。 今年三星EUV空白掩膜版用量大约5500片，其内部模拟结果显示，未来3年，用量每年或将增长25%左右 ，用量增长源于多重原因： 其中，三星DRAM在1b工艺中需要使用4至5片EUV光掩模，在1c工艺中需要6至7片，预计2027年下半年投入量产的1d工艺，所需EUV光掩模将进一步增加至约10片。 晶圆代工业务方面

正文由本站服务器抓取保存（已自动过滤广告、推荐位与追踪图片），排版与原站可能不同；版权归原站所有。