三星与 AMD 合作升级半导体测试系统，引入 Zen6 架构 EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 处理器

IT之家 11 月 11 日消息，AMD 今天（11 月 11 日）凌晨发布了 霄龙（EPYC）嵌入式 9006 系列 SP7 处理器 ，基于 Zen 6 架构，最高可达 256 核 512 线程，率先在嵌入式平台落地 PCIe Gen6、CXL3.1，搭配 16 通道 DDR5/MRDIMM 内存、7 年产品生命周期。 三星电子宣布与 AMD 合作，提升下一代半导体制造测试基础设施的性能。 此次合作旨在将三星电子的先进内存解决方案与 AMD 高性能处理器结合 ，快速处理半导体测试过程中产生的海量数据，提升计算效率。 此次合作涉及将三星电子的 DDR5 RDIMM 和 MRDIMM 内存、基于 PCIe Gen 6 的 PM1763 固态硬盘以及基于 CXL 3.2 的存储模块 CMM-D MD310，集成到 AMD 最新的 EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 处理器系统中。 该举措

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