韩国公布端侧 AI 半导体路线图，计划到 2030 年完成 10 款芯片开发验证
IT之家 11 月 12 日消息，韩国产业通商资源部当地时间今日公布了该国端侧 AI 半导体技术开发项目的路线图，目标通过这一总额 8,002 亿韩元 （IT之家注：现汇率约合 39.93 亿元人民币） 的项目 到 2030 年完成 10 款 AI 芯片的开发和验证 。 这十款芯片中 3 款面向智能家电，自动驾驶、协作机器人、类人机器人、农业机器人、无人机领域各一款，还有先进制程和极端场景项目。 图源：Pexels 根据这一路线图，三星电子等晶圆代工企业将 优先向本国项目分配 MPW（多用途晶圆）等测试流片机会资源 ， IP 企业将通过灵活的方式降低韩国芯片设计者的 IP 使用成本 。此外，芯片客户将积极地参与研发进程。
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IT之家 11 月 12 日消息，韩国产业通商资源部当地时间今日公布了该国端侧 AI 半导体技术开发项目的路线图，目标通过这一总额 8,002 亿韩元 （IT之家注：现汇率约合 39.93 亿元人民币） 的项目 到 2030 年完成 10 款 AI 芯片的开发和验证 。
这十款芯片中 3 款面向智能家电，自动驾驶、协作机器人、类人机器人、农业机器人、无人机领域各一款，还有先进制程和极端场景项目。
根据这一路线图，三星电子等晶圆代工企业将 优先向本国项目分配 MPW（多用途晶圆）等测试流片机会资源 ， IP 企业将通过灵活的方式降低韩国芯片设计者的 IP 使用成本 。此外，芯片客户将积极地参与研发进程。
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