光芯片巨头,签订17.44亿大单
光芯片巨头,签订17.44亿大单 同花顺财经
来源: 中国基金报
作者: 刘墨 分享问财摘要
1、源杰科技收到B客户的大功率激光器芯片采购订单,总金额为17.44亿元(不含税),预计将对公司经营业绩产生积极影响。订单履行期间存在变更、中止、终止或不可抗力等风险。 2、公司正在进行三条线的产能扩张,包括二期项目、产业园项目和募投项目,总投资已超过55亿元。公司业绩持续高增,机构预计公司成长动能有望延续。
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11月13日晚间, 源杰科技(688498) ( 688498 )公告收到B客户关于大功率激光器芯片的采购订单,总金额为17.44亿元(不含税)。数据显示,该订单金额已超过公司2026年前三季度营业收入。
公司表示,该订单为公司日常经营性订单,已履行签署相应订单的内部审批程序。订单将向B客户销售一批大功率激光器芯片产品,部分产品型号将视情况作相应调整,履行地点为客户工厂,自收到客户采购订单并双方签字盖章之日起生效,至采购订单义务履行完成止。公司表示,与B客户不存在关联关系,B客户信用良好,具备良好的履约能力。
公司称,本次交易属日常经营销售订单行为,若订单顺利实施,预计将对公司经营业绩产生积极影响,公司将按收入确认原则在相应会计期间确认收入(最终以经会计师事务所审计的数据为准),不会形成对订单对方的依赖。
公司同时提示,订单履行期间可能存在订单变更、中止、终止或不可抗力等风险,交付及收入确认节奏受产能爬坡情况影响,存在产能增长不及预期进而影响订单交付、收入确认的风险。公司将持续跟进订单执行情况并及时履行信息披露义务。
目前, 源杰科技(688498) 的产能扩张正三线并进。第一条线是二期项目,投入12.51亿元。光电通讯 半导体(881121) 芯片和器件研发生产基地二期项目于2026年2月经董事会及临时股东会审议通过,规划新建光电芯片生产线及厂房配套设施。10月16日的进展公告显示,项目土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设,首批生产设备预计近期开始进场并进行调试,预计2026年底至2027年初开始形成产能。这是距离最近的一次产能释放。
第二条线是产业园项目,投入42.6816亿元。8月11日,公司公告拟在陕西西咸区建设源杰 半导体(881121) 科技产业园,用地约126亩,建设期为24个月,公司为唯一投资方及项目实施主体。按公开表述,产业园今年至明年展开基建,明年下半年导入设备,支撑2028年产能落地。
第三条线是募投项目。“50G光芯片产业化建设项目”总投资由4.87亿元上调至7.57亿元,达产时间顺延至2026年12月末。
三条线合起来,公司年内规划扩产总投资已超55亿元。
业绩高增则为扩产提供底气。 源杰科技(688498) 2026年三季度报告显示,前三季度实现营业收入16.09亿元,同比增长319.83%;归母净利润为10.24亿元,同比增长866.88%;扣非净利润为9.24亿元。其中第三季度单季实现营业收入6.84亿元,同比增长283.55%;归母净利润为4.17亿元,同比增长598.96%。公司业绩持续高增,数通市场需求旺盛带动产品放量。机构预计,随着CPO/NPO相关产品明年有望批量出货,公司成长动能有望延续。
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