第23届中国国际半导体博览会在京开幕- 经济

11月12日，第23届中国国际半导体博览会（IC China 2026）在北京国家会议中心正式拉开帷幕。

本届展会以“全链聚芯、科创自立、赋能新质生产力”为主题，集中展示集成电路全产业链前沿技术、创新产品与落地应用，搭建起国内半导体产业创新协作、供需对接、国际交流的高端平台。

本届展会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，展览规模达5万平方米，汇聚来自全球超过800家产业链企业参展，预计接待专业观众超10万人次，覆盖芯片设计、EDA软件、晶圆制造、半导体设备、关键材料、先进封测、测试检测等全部环节，同时聚焦AI芯片、汽车电子、算力基础设施、工业控制等终端应用场景，呈现芯片技术赋能千行百业的最新成果。

作为国内半导体领域历史最久、权威性突出的行业盛会，IC China自2003年创办以来已连续举办22届。本届展会延续“以展带会、以会促展”模式，同期配套举办20余场高规格产业论坛，包含全球IC企业家大会、微电子人才发展大会等活动，围绕关键核心技术攻关、产业链协同、产融结合、人才培育等热点议题开展研讨，同步开展新品首发、投融资对接、产业政策宣讲等系列活动。

展会现场，海内外龙头企业、专精特新企业、科研院所集中亮相，一批国产设备、材料、芯片方案对外展示，展现我国集成电路产业自主创新的进展。

展会将立足国内超大规模市场优势，促进产业链上下游精准对接，推动创新成果转化落地，助力打好关键核心技术攻坚战，为培育新质生产力、建设现代化产业体系注入“芯”动能。

据了解，本次展会持续至11月14日，地点位于北京朝阳区国家会议中心。

（工人日报客户端记者 蔚可任）